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從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進(jìn)行預(yù)...

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機構(gòu)推出，移動機構(gòu)帶動抓取機構(gòu)開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫...

該焊錫膜c的厚度自上而逐漸變薄。具本地說，本發(fā)明中的密集引腳器件b是指具有密集引腳的器件，如集成電路ic；所述密集引腳b1是指引腳之間的間隙較小。由于所述噴嘴本體1外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面13，該出錫口11出錫量為恒定時，流經(jīng)具有弧形斜面10的噴嘴本體1時，形成...

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經(jīng)無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面...

使CSP、MPM甚至POP得到較多應(yīng)用，這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結(jié)構(gòu)，使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的應(yīng)力，一般常會采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來?；亓骱盖€仿真優(yōu)化使用計算機...

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位...

汽相焊工藝有許多優(yōu)點勝過其他回流焊方法，主要表現(xiàn)在：能很好地控制高溫度，整個組件有良好的溫度均勻性，能在個實際上氧化的環(huán)境中進(jìn)行焊接。加熱與組件的幾何形狀相對關(guān)。(1)控制高溫度。組件的高溫度取決于流體的沸騰溫度。由于汽相流體沸騰范圍很窄，所以能精確地...

用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜。**的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過此類設(shè)備。紅外(IR)回流焊爐：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶*起支托、傳送基板的作用...

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國軍標(biāo)“對元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個“新”的國軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝...

回流焊根據(jù)技術(shù)分類：熱板傳導(dǎo)回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜。**的一些厚膜電路廠...

貼片機是電子工業(yè)的得力助手，它主要負(fù)責(zé)將各種電子元器件，如二極管芯片等，準(zhǔn)確地放置在電路板上。針對不同的貼裝任務(wù)，我們可以根據(jù)組件的大小來對貼片機進(jìn)行配置，將工作參數(shù)添加到數(shù)據(jù)庫中，使其能夠快速、準(zhǔn)確地執(zhí)行電路板的貼裝生產(chǎn)任務(wù)。通過這種方式，貼片機能夠提高電腦...

搪錫機的錫膏制備方法通常包括以下步驟：熔化錫塊：首先將錫塊放入熔錫爐中熔化成液體狀態(tài)。添加助焊劑：將助焊劑添加到熔融的錫中，攪拌均勻，使助焊劑與錫充分混合。研磨錫膏：將混合液倒入研磨機中，研磨成細(xì)小的顆粒，使錫膏的粒度更加均勻。篩選和除渣：通過過濾網(wǎng)篩選掉較粗...

從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運而生。IEEE，對在組裝的電路板上的...

在傳統(tǒng)鋼網(wǎng)清洗機在清洗鋼網(wǎng)過程中，1類是浸泡式清洗，并且需要對清洗的鋼網(wǎng)進(jìn)行漂洗，此過程會產(chǎn)生較多的漂洗廢水，而且清洗劑的使用壽命較短。有可能還存在排放的不合格。另1類是使用IPA類清洗劑噴淋式清洗，存在一定的安全風(fēng)險，VOCS排放也不合格。而為了響應(yīng)國家深入...

引腳間距**?。┘啊癚FP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統(tǒng)工作時需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動運行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對元件進(jìn)行必要的預(yù)熱;然后進(jìn)入***鍍層...

熱水高壓水清洗機工作原理：1、靜電防垢、除垢與電子除垢一樣，也是通過改變水分子狀態(tài)來實現(xiàn)防垢、除垢目的的。只不過后者是利用靜電場的作用，而不是電子作用。其機理是水分子具有極性（也稱偶極子），當(dāng)水偶極子通過靜電場時，每個水偶極子將按正負(fù)有序地連續(xù)排列。如水中含有...

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國軍標(biāo)“對元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個“新”的國軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝...

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，...

XS系列作為ASMPT貼片機中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機中的戰(zhàn)斗機，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣在結(jié)構(gòu)及軟件上也極其合理與人性化，對于設(shè)備維護(hù)者是相...

水清洗機，是一種高效、環(huán)保的清潔設(shè)備，它利用高壓水流對物體表面進(jìn)行沖洗，去除污垢和附著物。與傳統(tǒng)清潔方式相比，水清洗機具有更高的清潔效率和更低的清潔成本。不需要使用化學(xué)藥劑，減少了對環(huán)境的污染。水清洗機適用于各種場所，如工業(yè)生產(chǎn)線、汽車清洗店、洗衣房、廚房等。...

SMT回流焊工藝流程。SMT回流焊工藝是指通過貼片機或者手工將貼片元件粘貼在PCB上，然后使用回流爐進(jìn)行熱處理，將焊膏熔化，焊接元件與PCB實現(xiàn)連接，上海桐爾這里分享SMT回流焊工藝具體流程：1.印制電路板（PCB）上涂抹焊膏：在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接...

貼片后再將其送至下一道工序。傳送**首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下PCB的進(jìn)入，貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊**將PCB壓緊，支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結(jié)PCB的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時...

它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許多PIC編程方法中。如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE，他們所依賴的具有知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)的本能，每個工具...

他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有：所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。對生產(chǎn)效率帶來的沖擊ATE編程會降低生產(chǎn)效率，這是因為為了能夠滿足編程的需要...

真空氣相焊，真空氣相回流焊技術(shù)上曾經(jīng)我們的前臺客服咨詢過相關(guān)的技術(shù)人員一個問題，就是在真空氣相焊的過程里，它是物理變化還是化學(xué)變化的過程。而怎么說呢，這其實是可以物理變化也可以是化學(xué)變化的一個過程，原因如下：1、物理變化：真空氣相回流焊的焊接的主要目的...

1）通過安裝有安裝槽、第四彈簧和固定板，將電路板放置在安裝槽內(nèi)部，在第四彈簧的彈力作用下帶動固定板移動從而擠壓固定電路板的兩側(cè)，從而便于適用于不同尺寸的電路板使用；（2）同時裝置通過安裝有刀架、第四連接桿、首要卡槽和第五彈簧，當(dāng)需要更換刀架時，先向外側(cè)...

電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficientofthethermalexpan...

于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運而生。IEEE，對在組裝的電路板上的...