欧美性aa,一级二级在线观看,40分钟高潮小视频,日日夜夜躁,欧美成人激情在线,国产一级一片免费播放放a,www.99视频

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶(hù)非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話(huà)”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽(tīng)”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶(hù)環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類(lèi)”返修量...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是一種應(yīng)用雙波長(zhǎng)的微波光子頻率測(cè)量設(shè)備,以及一種微波光子頻率測(cè)量設(shè)備的校正方法和基于此設(shè)備的微波頻率測(cè)量方法。在微波光子頻率測(cè)量設(shè)備中,本發(fā)明采用獨(dú)特的雙環(huán)耦合硅基光子芯片結(jié)構(gòu),可以形成兩個(gè)不同深度的透射譜線(xiàn)。該系統(tǒng)采用一定的校準(zhǔn)方法,預(yù)先...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分：1、利用開(kāi)發(fā)出的耦合封裝工藝,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝并進(jìn)行性能測(cè)試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對(duì)調(diào)制過(guò)程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測(cè)試方法。并通過(guò)調(diào)制...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，我們來(lái)認(rèn)識(shí)一下硅光子集。硅光子集成的工藝開(kāi)發(fā)路線(xiàn)和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時(shí)需要關(guān)注個(gè)別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計(jì)目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場(chǎng)子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場(chǎng)環(huán)境下的宏/微觀變形測(cè)量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻，實(shí)現(xiàn)無(wú)液氦制冷，并通過(guò)傳導(dǎo)冷...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過(guò)光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源，以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光，ASE光源輸...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過(guò)光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過(guò)程使用ASE寬光源，以保證光路通過(guò)光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來(lái)了解一下硅光芯片。近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來(lái)臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場(chǎng)先機(jī)。硅光芯片的前景真的像人...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)使用到一些有視覺(jué)輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過(guò)程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過(guò)使用機(jī)器視覺(jué)精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類(lèi)。一類(lèi)是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類(lèi)是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

半自動(dòng)探針臺(tái)主要應(yīng)用于需要精確運(yùn)動(dòng)、可重復(fù)接觸和采集大量數(shù)據(jù)的場(chǎng)合。一些公司也使用半自動(dòng)探針系統(tǒng)來(lái)滿(mǎn)足其小批量生產(chǎn)要求。半自動(dòng)探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動(dòng)探針臺(tái)相似，但載物臺(tái)和控制裝置除外。晶圓載物臺(tái)通常是可編程的，并通過(guò)軟件與電子控制器來(lái)控制移動(dòng)與方位。軟...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好，測(cè)試值接近于0?？傊?..

“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片，載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤(pán)，并在晶圓移動(dòng)的過(guò)程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位；其次，必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT(mén)的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。...

手動(dòng)探針臺(tái)：普遍應(yīng)用于，科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表，量測(cè)半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動(dòng)態(tài)I...

有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：平面電機(jī)由定...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類(lèi)：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)...

探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過(guò)程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT(mén)的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。...

晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無(wú)法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)...

探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng)。而定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線(xiàn)槽，線(xiàn)槽間的距離即稱(chēng)為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)...

下面我們來(lái)簡(jiǎn)單講講選擇探針臺(tái)設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng)：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測(cè)精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場(chǎng)環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動(dòng)化控制精度。總體而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過(guò)準(zhǔn)確的探針裝置對(duì)探針進(jìn)行多方向移動(dòng)，對(duì)準(zhǔn)...

錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線(xiàn)提供好的錸鎢探針產(chǎn)品。鎢作為一種硬度強(qiáng)、耐高溫的金屬材料，常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測(cè)針等等，但鎢本身存在易脆和可塑性低的問(wèn)題，這減小了其使用過(guò)程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性，傳統(tǒng)...

高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái)，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...