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光學實驗平臺的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負相關的，因此共振頻率應盡可能地增大，從而將振動強度小化。平臺和面包板會在一個特定的頻率范圍內發(fā)生振動。為了改善性能，每種尺寸的平臺和面包板的阻尼效果都需要進行優(yōu)化。平臺阻尼需要進行各種測試，對其厚度/面積的比值...

光學平臺系統(tǒng)包括光學臺面和隔振腿。光學平臺可放置儀器并對振動進行控制。光學平臺臺面是隔振系統(tǒng)中重要的一部分，其主要作用是提供一個無相對形變的剛性平臺，當有振動源傳遞到桌面時，桌面蜂窩結構和阻尼可有效減弱光學平臺振動變形。隔振腿除了支撐，主要作用是隔離來自地面的...

盡管半導體測試探針國產化迫在眉睫，但從技術的角度來看，要想替代進口產品卻并不容易。業(yè)內人士指出，國內半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術是精微加工和組裝能力，涉...

探針臺市場逐年增長：半導體測試對于良率和品質控制至關重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設備（探針臺、測試機、分選機等）。根據半導體產線投資配置規(guī)律，測試設備在半導體設備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機、分選機...

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...

X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準進行設計，使運動的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運動系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導軌和絲桿；反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進口運動控制卡與電機形成整個閉環(huán)的反饋檢測，以保證實現高...

在設備方面，生產半導體測試探針的相關設備價格較高，國內廠商沒有足夠的資金實力，采購日本廠商的設備。另一方面，對于半導體設備而言，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均會采購定制化的設備，客戶提出自身需求和配置，上游設備廠商通過與大型客戶合作開發(fā)，生產出經過優(yōu)化的適合該客戶的設備。因...

精細探測技術帶來新優(yōu)勢：先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區(qū)域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力...

探針臺工作臺由兩個步進電機分別驅動x、y向精密滾珠絲杠副帶動工作臺運動，導向部分采用精密直線滾動導軌。由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃，濕度≤70%，無有害氣體的環(huán)境中，...

理想的剛性體是不存在的。現實中的系統(tǒng)只能近似的認為是剛性的，因此，其穩(wěn)定性就要受到多方面因素的影響。例如外界的振源，系統(tǒng)的重量，光學平臺的結構等等。為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，我們可以從以下的幾個方面來著手。外界的振源來源很多，比如地面的自振，各種聲音等等。但是影響...

盡管半導體測試探針國產化迫在眉睫，但從技術的角度來看，要想替代進口產品卻并不容易。業(yè)內人士指出，國內半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術是精微加工和組裝能力，涉...

晶圓探針測試臺是半導體工藝線上的中間測試設備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高...

探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導體產品品質的重要檢測設備。下面我們來了解下利用探針臺進行在片測試的一些相關問題，首先為什么需要進行在片測試？因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我...

探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導體產品品質的重要檢測設備。下面我們來了解下利用探針臺進行在片測試的一些相關問題，首先為什么需要進行在片測試？因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我...

簡單的光學平臺保養(yǎng)說明書?1.光學玻璃防雨罩使用時應每年檢查周圍空氣、溫度、濕度,及時補充；2.材料缺陷和老化是平面顯微鏡對運動目標的光學缺陷檢測很大的困難之一，受壓力改變形狀引起窗口模板反應靈敏變形和關斷的遲鈍及其他其他缺陷；3.硬質打磨主要是為了更加精細的...

光學平臺重要的作用是提供動態(tài)剛度，光路的穩(wěn)定性主要受桌面長軸方向上點對點的相對運動影響。這些相對運動產生于桌面上搭建的設備、空氣調節(jié)(HVAC)系統(tǒng)以及其他聲音來源。削減這些振動的佳方案是在來源處即行隔絕，比如在設備與桌面間放置柔性墊、為排氣管增加擋板或使用隔...

近年來，半導體作為信息產業(yè)的基石和兵家必爭之地成為本輪貿易戰(zhàn)的焦點。2019年，中美摩擦、日韓半導體材料爭端對全球半導體產業(yè)競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導下、在資本與相關配套政策扶植下，中國大陸正在也必將成為全球半導體產業(yè)擴張寶地，未來幾年...

探針臺市場逐年增長：半導體測試對于良率和品質控制至關重要，是必不可少的環(huán)節(jié)，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設備（探針臺、測試機、分選機等）。根據半導體產線投資配置規(guī)律，測試設備在半導體設備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機、分選機...

探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針...

晶圓測試是在半導體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓終端測試(WFT)...

預計150w可以考慮考慮中控或者頂燈的配套功率,安裝步驟也很簡單,和頂燈安裝方法基本相同,這里不再贅述，說一下安裝led的經驗吧,比如頂燈可以用一整塊的偏光鏡,建議是有對應的線路的偏光鏡,大概25cm到40cm厚,一定要有回路也就是說可以引出的電路,大概功率4...

氣墊式隔振支架是利用氣墊的原理，將光學平臺架在氣墊上以達到隔振的效果。特點是:隔振效果好。但是造價較高，使用和維護繁瑣。針對維護繁瑣的情況又出現了自平衡(主動隔振)系統(tǒng)。原理是利用各種傳感器提供的平臺平衡狀況，通過控制系統(tǒng)調節(jié)各個隔振支撐的氣壓來達到平衡的目的...

光學平臺很普遍使用的振動響應傳遞函數為柔量。在恒定（靜態(tài)）力的情況下，柔量可以定義為線性或角度錯位與所施加外力的比值。在動態(tài)變化力（振動）的情況下，柔量則可以定義為受激振幅（角度或線性錯位）與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對位...

熱穩(wěn)定性的關鍵之處在于各軸方向上都具有對稱、各向均勻的鋼制結構。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結構從頂板延伸到底板，中間并無塑料或鋁質泄露管理結構，因此不會降低平臺整體的剛度或是引入更高的熱膨...

光學平臺實芯理化板：沒有特殊要求的普通物理實驗臺可以使用實芯理化板來作為臺面，但是要注意保養(yǎng)，并且不可以使用尖利的物品劃擦，三聚氰胺板也可以作為普通物理實驗室實驗臺的臺面。光學平臺石材臺面板：針對一些高溫度、高壓力、高磨損的物理實驗，石材類的物理實驗臺面比較有...

以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖...

探針臺由哪些部分組成？樣品臺（載物臺）：是定位晶圓或芯片的部件設備。通常會根據晶圓的尺寸來設計大小，并配套了相應的精密移動定位功能。光學元件：這個部件的作用使得用戶能夠從視覺上放大觀察待測物，以便精確地將探針尖銳端對準并放置在待測晶圓/芯片的測量點上。有的采用...

探針臺需要特別注意的是在未加壓縮空氣時不可強行拉動動子，以免造成定子及動子的損傷。平面電機應使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對于平面電機工...

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...