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臺(tái)面上布滿成正方形排列的工程螺紋孔，用這些孔和相應(yīng)的螺絲可以固定光學(xué)元件。當(dāng)你完成光學(xué)設(shè)備的搭建，系統(tǒng)基本不會(huì)受外來(lái)擾動(dòng)而產(chǎn)生變化。即使按動(dòng)臺(tái)面，它也會(huì)因?yàn)闅饽叶詣?dòng)回復(fù)水平。這里介紹一下我們常用的光學(xué)平臺(tái)的主要構(gòu)成，標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)平臺(tái)基本組件包括：1、頂板；2、底...

平臺(tái)阻尼需要進(jìn)行各種測(cè)試，對(duì)其厚度/面積的比值進(jìn)行優(yōu)化。更大面積的平臺(tái)（邊長(zhǎng)至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標(biāo)準(zhǔn)厚度，這樣可以提高穩(wěn)定性。對(duì)于更小面積的平臺(tái)，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

優(yōu)良平臺(tái)和面包板應(yīng)具有全鋼結(jié)構(gòu)，包括厚5毫米的頂板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過(guò)精確的壓膜工具制成，通過(guò)焊接平墊片保證其幾何間距。平臺(tái)和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板，中間無(wú)過(guò)渡層，從而構(gòu)成更加堅(jiān)固、熱穩(wěn)定性更強(qiáng)的平...

理想的剛性體是不存在的?，F(xiàn)實(shí)中的系統(tǒng)只能近似的認(rèn)為是剛性的，因此，其穩(wěn)定性就要受到多方面因素的影響。例如外界的振源，系統(tǒng)的重量，光學(xué)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)等等。為了提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，我們可以從以下的幾個(gè)方面來(lái)著手。外界的振源來(lái)源很多，比如地面的自振，各種聲音等等。但是影響...

光學(xué)平臺(tái)的隔振性能取決于臺(tái)面本身和支架的隔振性能，總體上說(shuō)，光學(xué)平臺(tái)的隔振，通過(guò)三個(gè)方面來(lái)實(shí)現(xiàn)：隔振支架：通常來(lái)說(shuō)，氣浮式隔振支架性能優(yōu)于阻尼式隔振支架，部分性能優(yōu)異的隔振支架可以將外界振動(dòng)（常見10～200Hz）減少一至兩個(gè)數(shù)量級(jí)臺(tái)面物理性能：要求臺(tái)面有一定...

光學(xué)平臺(tái)很普遍使用的振動(dòng)響應(yīng)傳遞函數(shù)為柔量。在恒定（靜態(tài)）力的情況下，柔量可以定義為線性或角度錯(cuò)位與所施加外力的比值。在動(dòng)態(tài)變化力（振動(dòng)）的情況下，柔量則可以定義為受激振幅（角度或線性錯(cuò)位）與振動(dòng)力振幅的比值。平臺(tái)的任意撓度都可以通過(guò)安裝在平臺(tái)表面的部件相對(duì)位...

阻尼：如果沒(méi)有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...

通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭，再通過(guò)測(cè)試頭至探針卡，然后通過(guò)探針至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測(cè)器件，并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問(wèn)題可能...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過(guò)程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過(guò)使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

光學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的特性為其共振頻率。共振頻率和振幅是負(fù)相關(guān)的，因此共振頻率應(yīng)盡可能地增大，從而將振動(dòng)強(qiáng)度小化。平臺(tái)和面包板會(huì)在一個(gè)特定的頻率范圍內(nèi)發(fā)生振動(dòng)。為了改善性能，每種尺寸的平臺(tái)和面包板的阻尼效果都需要進(jìn)行優(yōu)化。平臺(tái)阻尼需要進(jìn)行各種測(cè)試，對(duì)其厚度/面積的比值...

光學(xué)平臺(tái)，又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，供水平、穩(wěn)定的臺(tái)面，一般平臺(tái)都需要進(jìn)行隔振等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行。目前來(lái)說(shuō)，有主動(dòng)與被動(dòng)兩大類。而被動(dòng)又有橡膠與氣浮兩大類。鋼的構(gòu)造質(zhì)量平臺(tái)和面包板應(yīng)具有全鋼結(jié)構(gòu)，包括厚5毫米...

耦合是對(duì)同一波長(zhǎng)的光功率進(jìn)行分路或合路。通過(guò)光耦合器，我們可以將兩路光信號(hào)合成到一路上，主要用來(lái)用來(lái)傳送信號(hào)，實(shí)現(xiàn)型號(hào)的光電轉(zhuǎn)換等耦合：是指兩個(gè)或兩個(gè)以上的電路元件或電網(wǎng)絡(luò)等的輸入與輸出之間存在緊密配合與相互影響，并通過(guò)相互作用從一側(cè)向另一側(cè)傳輸能量的現(xiàn)象。耦...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過(guò)程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過(guò)低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過(guò)程中，點(diǎn)擊HQ...

既然提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識(shí)一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測(cè)器、光波...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動(dòng)耦合臺(tái)發(fā)送耦合請(qǐng)求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號(hào)，然后根據(jù)自動(dòng)耦合臺(tái)返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起，直到收到自動(dòng)耦合臺(tái)的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測(cè)試請(qǐng)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過(guò)程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過(guò)連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合不過(guò)的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問(wèn)題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。目前,主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗II-...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測(cè)試系統(tǒng)及方法,包括測(cè)試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測(cè)試設(shè)備包括電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測(cè)試設(shè)備和光耦合測(cè)試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測(cè)試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...