在電子封裝領域,功率模塊和集成電路對焊接材料的要求極高。以功率模塊為例,其工作時會產(chǎn)生大量的熱量,需要焊接材料具有良好的散熱性能和耐高溫性能。AgSn 合金 TLPS 焊片采用低溫焊接,不會對功率模塊內(nèi)部的敏感元件造成熱損傷,同時其耐高溫性能可保證功率模塊在高...
在醫(yī)療設備中的品牌影像設備中,電子元件需要長期穩(wěn)定運行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設備在頻繁使用過程中不會因連接問題導致故障,保證了影像診斷的準確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩(wěn)定性尤為突出。即使在超過 200...
在新能源汽車領域,三種銀膠也有著各自的應用。高導熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接,幫助電芯散熱,提高電池的充放電效率和使用壽命。在新能源汽車的電池組中,高導熱銀膠能夠將電芯產(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱片上,避免電池過熱,保證電池的性能和安全性。半燒結銀膠在...
在新能源領域,太陽能電池和鋰電池的封裝和連接也需要高性能的焊接材料。對于太陽能電池,AgSn 合金 TLPS 焊片能夠實現(xiàn)電池片之間的可靠連接,其耐高溫性能和耐候性能夠保證太陽能電池在戶外復雜的環(huán)境下長期穩(wěn)定工作,提高能源轉換效率和使用壽命。在鋰電池中,該焊片...
上海微聯(lián)實業(yè)的預成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品,可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格,使用戶在產(chǎn)品設計時可以更加靈活。同時,良好的尺寸精度,使焊點的一致性得以保...
機械合金化是指將兩種或兩種以上的金屬或合金粉末在球磨機中進行高能球磨,使其發(fā)生冷焊接和斷裂,從而形成均勻的混合物。熱變形是指將機械合金化后的粉末進行熱壓或擠壓,使其形成均勻的微晶結構。微晶鋁合金的制備過程中需要控制球磨時間、球磨介質(zhì)、球磨速度、熱壓溫度等參數(shù),...
全燒結銀膠是 TANAKA 高導熱銀膠產(chǎn)品中的品牌系列,具有一系列突出的優(yōu)勢。在生產(chǎn)過程中,全燒結銀膠需要經(jīng)過高溫烘烤,這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導電路徑,從而具有極高的電導率。同時,其粘合力和耐腐蝕性也非常強,能夠在極端的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能...
除了高導熱率,TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的條件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切強度)表現(xiàn)優(yōu)異。這意味著在高溫和高壓的工作環(huán)境下,TS - ...
在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無...
環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險;無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢;無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形...
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipc...
?針對焊片在冷熱循環(huán)過程中的失效模式和原因,可以采取一系列措施來提高其可靠性。在材料方面,可以優(yōu)化 AgSn 合金的成分,添加適量的微量元素,如 Ni、Co 等,以改善合金的熱膨脹系數(shù)匹配性,降低交變應力的產(chǎn)生。在工藝方面,改進焊接工藝,提高焊接接頭的質(zhì)量,減...
在集成電路領域,隨著芯片集成度的不斷提高,對封裝的小型化和可靠性提出了更高要求。AgSn 合金 TLPS 焊片可焊接 Cu,Ni,Ag,Au 界面的特性,使其能夠靈活應用于不同金屬引腳、基板之間的連接,滿足集成電路復雜的封裝需求。在一些品牌智能手機的芯片封裝中...
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1,適合倒裝芯...
燒結銀膠則常用于對散熱和電氣性能要求極高的重要部件,如 5G 基站的功率放大器模塊。功率放大器在 5G 通信中需要處理高功率信號,對散熱和可靠性要求極為嚴格。燒結銀膠的高導熱率和高可靠性能夠確保功率放大器在高功率運行時的穩(wěn)定工作,提高信號的放大效率和傳輸質(zhì)量 ...
AgSn合金具有面心立方結構的固溶體相,這種晶體結構賦予了合金良好的塑性和韌性。在實際應用中,良好的塑性使得合金在焊接過程中能夠更好地填充間隙,實現(xiàn)緊密連接;而較高的韌性則保證了焊接接頭在承受外力時不易發(fā)生脆性斷裂。以航空航天領域為例,飛行器的電子設備焊點需要...
半燒結銀膠是在燒結銀膠的基礎上發(fā)展而來,它在銀粉中添加了一定比例的有機樹脂,通過特殊的固化工藝,使銀粉部分燒結,形成兼具燒結銀膠和傳統(tǒng)銀膠特性的材料。按照有機樹脂的含量和種類,可分為低樹脂含量半燒結銀膠和高樹脂含量半燒結銀膠。低樹脂含量半燒結銀膠在保持較高導熱...
在消費電子產(chǎn)品中,如智能手機的處理器芯片封裝,高導熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問題,確保手機在長時間使用過程中不會因過熱而出現(xiàn)性能下降的情況。半燒結銀膠在電子封裝中也有廣泛應用,尤其是在對散熱和可靠性要求較高的功率半導體器件封裝中。它結合了銀膠的良好工藝性和燒...
在硬度方面,AgSn 合金相較于純 Sn 有明顯提升 。這種較高的硬度使得焊接接頭具備更好的耐磨性和抗變形能力,從而提高了整個焊接結構的穩(wěn)定性和使用壽命。在汽車發(fā)動機的電子控制系統(tǒng)中,焊點需要經(jīng)受長期的機械振動和高溫環(huán)境,AgSn 合金的高硬度特性能夠保證焊點...
半燒結銀膠是在燒結銀膠的基礎上發(fā)展而來,它在銀粉中添加了一定比例的有機樹脂,通過特殊的固化工藝,使銀粉部分燒結,形成兼具燒結銀膠和傳統(tǒng)銀膠特性的材料。按照有機樹脂的含量和種類,可分為低樹脂含量半燒結銀膠和高樹脂含量半燒結銀膠。低樹脂含量半燒結銀膠在保持較高導熱...
錫膏,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的...
在新能源領域,太陽能電池和鋰電池的封裝和連接也需要高性能的焊接材料。對于太陽能電池,AgSn 合金 TLPS 焊片能夠實現(xiàn)電池片之間的可靠連接,其耐高溫性能和耐候性能夠保證太陽能電池在戶外復雜的環(huán)境下長期穩(wěn)定工作,提高能源轉換效率和使用壽命。在鋰電池中,該焊片...
燒結銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應用中具有獨特的適應性。在高溫環(huán)境下,普通的連接材料可能會出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結銀膠由于其燒結后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導電和導熱性能 。在汽車發(fā)動機控制系統(tǒng)...
AgSn 合金是由銀(Ag)和錫(Sn)組成的二元合金,其成分比例對合金的性能有著重要影響。常見的 AgSn 合金中,Ag 的含量通常在一定范圍內(nèi)波動,以滿足不同的使用需求。從晶體結構來看,AgSn 合金具有特定的晶體排列方式,這種結構決定了其具有良好的導電性...
高導熱銀膠是一種以銀粉為主要導電填料,有機樹脂為基體,通過特定配方和工藝制備而成的具有高導熱性能的膠粘劑。根據(jù)銀粉的形態(tài)和粒徑,可分為微米級銀粉高導熱銀膠和納米級銀粉高導熱銀膠。微米級銀粉高導熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對簡單的優(yōu)點,廣泛應用于對成本敏感的消...
高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK,滿足一般電子設備散熱需求,其導電性和可靠性也能滿足常規(guī)電子元件的電氣連接和穩(wěn)定工作要求 。半燒結銀膠導熱率處于 80W - 200W/mK 之間,在具備較高導熱性能的同時,對 EBO 進行了優(yōu)化,如 TS - 98...
建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻。為了達到這個目的,把“保溫區(qū)”定義為板的溫度處在200℃和215℃之間的這段曲線。圖1是用于進行表面絕緣電阻測試(IPC-B-24)的...
TS - 9853G 半燒結銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物質(zhì))由于其持久性和生物累積性,對環(huán)境和人體健康存在潛在風險。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格,電子材料符合 PFAS 要求變得至關重要。TS - 9853G 滿足這一要求...
半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用很廣。電機控制器在工作時會產(chǎn)生大量熱量,對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出,同時保持良好的電氣連接,確保電機控制器在復雜的工況下穩(wěn)定運行 。在新能源汽車的高速行駛過程中,電機控制器需要頻繁地進行功率調(diào)節(jié),半...
在醫(yī)療設備中的品牌影像設備中,電子元件需要長期穩(wěn)定運行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設備在頻繁使用過程中不會因連接問題導致故障,保證了影像診斷的準確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩(wěn)定性尤為突出。即使在超過 200...