國(guó)標(biāo)建材宣傳普及,消費(fèi)者選材更理性
施工設(shè)備升級(jí),家裝環(huán)保施工效率提升
環(huán)保材料成本優(yōu)化 ,健康家裝門(mén)檻降低
全流程環(huán)保管控,家居環(huán)境健康有保障
施工細(xì)節(jié)嚴(yán)格把控,家裝安全標(biāo)準(zhǔn)再提高
精湛工藝賦能,健康居住體驗(yàn)升級(jí)
環(huán)保材料檢測(cè)報(bào)告實(shí)時(shí)可查詢(xún)
環(huán)保材料創(chuàng)新應(yīng)用帶動(dòng)家裝新趨勢(shì)
家裝施工過(guò)程實(shí)現(xiàn)零甲醛釋放標(biāo)準(zhǔn)
環(huán)保材料供應(yīng)商均獲資質(zhì)認(rèn)證
RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下,RSP鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。降低其膨脹系數(shù)不匹配對(duì)整體設(shè)備的影響,可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來(lái)的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)范圍值內(nèi)。RS...
與傳統(tǒng)鋁合金相比,RSP材料的主要優(yōu)點(diǎn)是:一些RSP合金的強(qiáng)度可以達(dá)到鈦的水平,并且鈦更重、更貴、更難加工。有的合金特別用于運(yùn)動(dòng)和賽車(chē)行業(yè)的部件。高剛度RSP鋁具有非常高的相對(duì)剛度。因此,這種材料非常適合渦輪和發(fā)動(dòng)機(jī)零件,因?yàn)樗哂心透邷匦?。低膨脹系?shù)膨脹系數(shù)...
微晶鋁合金的精細(xì)和均勻的微觀結(jié)構(gòu),通過(guò)特殊工藝生產(chǎn)的材料特別適用于金屬(鋁)反射鏡、模具和設(shè)備外殼。比如鏡子模具框架結(jié)構(gòu)安裝件,材料本身均勻的細(xì)顆粒分布使得生產(chǎn)鏡子或模具的鏡子或模具成為可能,鏡子和模具的表面光滑很高,通常也不需要涂覆涂層??梢陨a(chǎn)反射率提高5...
RSP鋁合金可以應(yīng)用在空間觀測(cè)設(shè)備上。在空間的低溫環(huán)境下,鋁合金反射鏡與其安裝的支撐結(jié)構(gòu)的金屬材料的膨脹系數(shù)接近。,降低其膨脹系數(shù)不匹配的影響,可以避免了光機(jī)系統(tǒng)材料膨脹系數(shù)不一致帶來(lái)的熱應(yīng)力和應(yīng)變。保證其光學(xué)系統(tǒng)參數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定在一個(gè)參數(shù)范圍值內(nèi)。RSP鋁合金可...
在生產(chǎn)中,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒...
上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)...
獨(dú)特的樹(shù)脂成膜機(jī)制在焊點(diǎn)表面形成致密保護(hù)層。零殘留免洗樹(shù)脂錫膏,不添加松香,有機(jī)酸等助焊劑,使用樹(shù)脂替代,做到完全中性。焊接完后會(huì)在焊點(diǎn)周?chē)纬蓸?shù)脂保護(hù)層,既增加粘接強(qiáng)度,還能保護(hù)焊點(diǎn)防止短路。焊接完成后完全不需要清洗,目前會(huì)有我司產(chǎn)品可以做到,優(yōu)化工藝流程。...
用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊...
錫膏殘留物中的松香或其他合成樹(shù)脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問(wèn)題。而清洗過(guò)程中,樹(shù)脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時(shí)停止清洗操作,則在電路板上留下來(lái)的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來(lái)的...
為了避免上述問(wèn)題,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司提供無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度...
普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒愈細(xì)并且晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,更是很好的綜合了兩種...
樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的...
特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接...
獨(dú)特的樹(shù)脂包裹機(jī)制有效減少焊接過(guò)程中錫珠飛濺,在高密度電路板焊接中優(yōu)勢(shì)突出,降低因錫珠導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。樹(shù)脂保護(hù)層與基材間的強(qiáng)結(jié)合力,使焊點(diǎn)粘接力有效優(yōu)于傳統(tǒng)錫膏,可直接替代"焊接+底部填充"的組合工藝,單工序完成連接、加固與防護(hù)功能,縮短流程并減少設(shè)備占用;在...
隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有...
微晶鋁合金工藝,在熔體紡絲過(guò)程中,鋁熔體碰到一個(gè)快速旋轉(zhuǎn)的輪子,該輪子在室溫下幾乎立即釋放出連續(xù)的金屬帶。該薄帶被轉(zhuǎn)化為薄片,然后被轉(zhuǎn)化為擠出產(chǎn)品,然后可以進(jìn)行特殊的熱處理?!翱焖倮淠踢^(guò)程”的名稱(chēng)源于鋁與車(chē)輪接觸時(shí)突然快速降溫。由于熔體紡絲工藝的快速淬火,晶...
特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。在生產(chǎn)中較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接...
免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類(lèi)清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊...
普通鋁合金冷卻速度慢會(huì)帶來(lái)內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒愈細(xì)并且晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,更是很好的綜合了兩種...
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn):1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,提供點(diǎn)...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏的優(yōu)點(diǎn):1.潤(rùn)濕率或鋪展面積大;2,焊后無(wú)殘留物;3,焊后板面干燥,不粘板面;4,有足夠高的表面絕緣電阻;5,常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定,焊后無(wú)腐蝕;6,離子殘留應(yīng)滿(mǎn)足免清洗要求;7,具有在線測(cè)試能力;8,不形成焊球,不橋連...
傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿(mǎn)足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴(yán)重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實(shí)施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金...
普通鋁合金在凝固時(shí),容易形成粗大的晶枝夾雜。將會(huì)惡化合金成形性,韌性。對(duì)材料疲勞,腐蝕及其應(yīng)力有不良影響。快速固化鋁合金技術(shù),RSP鋁合金使用的快速固化技術(shù)。使其晶粒細(xì)化,而且?jiàn)A雜全部凝成細(xì)小顆粒。從而使材料的韌性,應(yīng)力得到很好的提升。因?yàn)樯鲜龅目焖俟袒夹g(shù),...
環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)...
普通鋁合金材料冷卻速度慢其內(nèi)部產(chǎn)生粗大的枝晶,熱應(yīng)力失衡。造成表面不平整,熱膨脹系數(shù)大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法,使的兩種金屬形成均質(zhì)的合金,使晶粒越細(xì)。這樣使得鋁合金表面平整度高,獲得更高的強(qiáng)度和韌性。因?yàn)槭枪桎X合金,能很好的綜合了兩種金屬的優(yōu)點(diǎn)。...
樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)需在低氧(O?<500ppm)或氮?dú)獗Wo(hù)氣氛下回流焊,該環(huán)境條件可抑制焊料氧化,確保樹(shù)脂與焊料同步熔融浸潤(rùn),實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)界面的高質(zhì)量冶金結(jié)合,保障焊接一致性;優(yōu)化的流變特性賦予焊膏優(yōu)異的印刷穩(wěn)定性,連續(xù)印刷時(shí)保持連貫的圖形轉(zhuǎn)移效果,且印刷后塌...
上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點(diǎn)1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金的選擇,針對(duì)不同溫度和基材。3,提供點(diǎn)膠和印刷等不同解決方案。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問(wèn)題,殘留問(wèn)題,腐蝕問(wèn)題。6,解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。上海微...
微晶鋁合金模具具有更好的表面質(zhì)量,。微晶鋁合金加工性能較好,可以進(jìn)行高速切削,切削加工速度比P20模具鋼的提高了40%,能有效地縮短模具的制造周期。利用高速加工的鋁合金模具的表面比鋼制模具的表面更加光滑,有利于脫模。鋁合金模具的可精細(xì)加工性能更好,使得鋁合金模...
錫膏殘留物中的松香或其他合成樹(shù)脂為主體的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問(wèn)題。而清洗過(guò)程中,樹(shù)脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時(shí)停止清洗操作,則在電路板上留下來(lái)的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來(lái)的...