供貨總量:10000000PCS
發(fā)貨地點(diǎn):廣東省深圳市
發(fā)布時(shí)間:2019-10-28
多層線路板 多層電路板 多層PCB
板材:FR4 板層:4層 板厚:1.6 mm 線寬:6 mil(0.15mm) 線距:6 mil(0.15mm) 鍍層工藝:噴錫 + 金手指 最小孔徑:10 mil(0.25mm) 深圳市騰創(chuàng)達(dá)電路有限公司生產(chǎn)能力 層數(shù):1-32 最小線寬/間距:3mil(0.075mm) 最大板厚孔徑比:12:1 表面處理工藝:熱風(fēng)整平(噴錫)、沉金、全板鍍金、金手指、OSP、 板厚:0.2mm~6.0mm 材料:FR-4、高TG FR4、金屬基、厚銅等 最大板尺寸:20″* 31.5″(500mm*800mm)