電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測中有用武之地，為電子漿料的質量控制提供了重要手段，確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關鍵材料，其導電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團聚、成分不均、氣泡等缺陷，會導致印刷線路的電阻增大、導電性能下降，甚至出現(xiàn)線路斷路。通過對印刷有電子漿料的基板施加電激勵，電流會沿著漿料線路流動，缺陷處由于電阻異常，會產(chǎn)生局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠檢測到這些溫度差異，并通過分析溫度場的分布，評估電子漿料的質量。例如，在檢測太陽能電池板的銀漿電極時，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)因銀漿成分不均導致的電阻異常區(qū)域，這些區(qū)域會影響電池板的發(fā)電效率。檢測結果為電子漿料生產(chǎn)企業(yè)提供了質量反饋，幫助企業(yè)優(yōu)化漿料配方和生產(chǎn)工藝，提升電子產(chǎn)業(yè)相關產(chǎn)品的生產(chǎn)質量。鎖相熱紅外電激勵成像主動加熱，適用于定量和深層缺陷檢測，被動式檢測物體自身溫度變化，用于定性檢測。顯微鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設備廠家
鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結合，為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法，幫助企業(yè)快速定位失效原因，改進生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復雜多樣，可能是設計缺陷、材料問題、制造過程中的污染，也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測試等，不僅操作復雜、耗時較長，而且可能會破壞失效芯片的原始狀態(tài)，難以準確找到失效根源。通過對失效芯片施加特定的電激勵，模擬其失效前的工作狀態(tài)，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠記錄芯片表面的溫度變化過程，并將其與正常芯片的溫度數(shù)據(jù)進行對比分析，從而找出失效位置和失效原因。例如，當芯片因靜電損傷而失效時，系統(tǒng)會檢測到芯片的輸入端存在異常的高溫區(qū)域；當芯片因熱疲勞失效時，會在芯片的焊接點處發(fā)現(xiàn)溫度分布不均的現(xiàn)象�；谶@些分析結果，企業(yè)可以有針對性地改進生產(chǎn)工藝，減少類似失效問題的發(fā)生。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)功能鎖相熱成像系統(tǒng)借電激勵，捕捉細微溫度變化辨故障。
在半導體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在，芯片集成度不斷提升，器件結構日益復雜，失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號捕捉，導致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實力，將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)創(chuàng)造性地集成一體，推出 Thermal EMMI P 熱紅外顯微鏡系列檢測設備（搭載自主研發(fā)的 RTTLIT （實時瞬態(tài)鎖相紅外系統(tǒng)），為半導體的失效分析提供了全新的技術范式。
鎖相熱成像系統(tǒng)在發(fā)展過程中也面臨著一些技術難點，其中如何優(yōu)化熱激勵方式與信號處理算法是問題。熱激勵方式的合理性直接影響檢測的靈敏度和準確性，不同的被測物體需要不同的激勵參數(shù)；而信號處理算法則決定了能否從復雜的信號中有效提取出有用信息。為此，研究人員不斷進行探索和創(chuàng)新，通過改進光源調(diào)制頻率，使其更適應不同檢測場景，開發(fā)多頻融合算法，提高信號處理的效率和精度等方式，持續(xù)提升系統(tǒng)的檢測速度與缺陷識別精度。未來，隨著新型材料的研發(fā)和傳感器技術的不斷進步，鎖相熱成像系統(tǒng)的性能將進一步提升，其應用領域也將得到的拓展，為更多行業(yè)帶來技術革新。
鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵下的缺陷無所遁形。
電子產(chǎn)業(yè)的存儲器芯片檢測中，電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著獨特作用，為保障數(shù)據(jù)存儲安全提供了有力支持。存儲器芯片如 DRAM、NAND Flash 等，是電子設備中用于存儲數(shù)據(jù)的關鍵部件，其存儲單元的質量直接決定了數(shù)據(jù)存儲的可靠性。存儲單元若存在缺陷，如氧化層擊穿、接觸不良等，會導致數(shù)據(jù)丟失、讀寫錯誤等問題。通過對存儲器芯片施加電激勵，進行讀寫操作，缺陷存儲單元會因電荷存儲異常而產(chǎn)生異常溫度。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠定位這些缺陷單元的位置，幫助制造商在生產(chǎn)過程中篩選出合格的存儲器芯片，提高產(chǎn)品的合格率。例如，在檢測固態(tài)硬盤中的 NAND Flash 芯片時，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)存在壞塊的存儲單元區(qū)域，這些區(qū)域在讀寫操作時溫度明顯升高。通過標記這些壞塊并進行屏蔽處理，能夠有效保障數(shù)據(jù)存儲的安全，推動電子產(chǎn)業(yè)存儲領域的健康發(fā)展。鎖相熱成像系統(tǒng)提升電激勵檢測的抗干擾能力。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)功能
鎖相熱紅外電激勵成像技術在各個領域具有廣泛應用前景，為產(chǎn)品質量控制和可靠性保障提供了重要手段。顯微鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設備廠家
熱紅外顯微鏡是半導體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通過捕捉故障點產(chǎn)生的異常熱輻射，實現(xiàn)精細定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現(xiàn)為局部功耗異常，導致微區(qū)溫度升高。顯微熱分布測試系統(tǒng)結合熱點鎖定技術，能夠高效識別這些區(qū)域。熱點鎖定是一種動態(tài)紅外熱成像方法，通過調(diào)節(jié)電壓提升分辨率與靈敏度，并借助算法優(yōu)化信噪比。在集成電路（IC）分析中，該技術廣泛應用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問題等關鍵故障。顯微鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設備廠家
