某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對(duì)電路板焊接要求極高,需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),空洞率低于 2%,保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時(shí)間老化測試,心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),拓展市場份額。精密儀器錫膏方案:低電阻高絕緣,適配萬用表與傳感器電路,測量精度有保障。天津熱壓焊錫膏國產(chǎn)廠商
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí),原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動(dòng),焊點(diǎn)易開裂,導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點(diǎn) 217℃,能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 100 萬次模擬振動(dòng)測試無開裂。同時(shí),特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進(jìn)后,傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,贏得更多車企訂單。北京高溫?zé)o鹵無鉛錫膏報(bào)價(jià)無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl/Br<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時(shí),殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環(huán)保要求高場景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規(guī))、ES-500(高鉛),適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。
抗震動(dòng)耐沖擊,守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落,適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備;無鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)<2%,減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接,適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲(chǔ)設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī),助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,滿足全球市場準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī),提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率。
低溫錫膏方案:138℃焊柔性電路,抗彎折性能優(yōu),適配折疊屏與穿戴設(shè)備。
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測試,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計(jì)。低溫固化(150℃)減少基板變形,提升 SiC 模塊長期可靠性。遼寧半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏廠家
高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定。天津熱壓焊錫膏國產(chǎn)廠商
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"!
88% 高鉛合金,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),助力規(guī);庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制,應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測顯示,在 250℃回流焊環(huán)境下,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。
天津熱壓焊錫膏國產(chǎn)廠商