**音響系統(tǒng)對信號純凈度要求極高。Conshield VK8104導電膠能有效隔離汽車功放數(shù)字電路對模擬音頻的干擾，***提升信噪比。其EMC電磁屏蔽特性，可減少藍牙、車載導航等無線信號串擾，讓音樂還原更真實，打造沉浸式聽覺體驗。

高速存儲設(shè)備易受電磁干擾導致數(shù)據(jù)錯誤。Conshield VK8104為數(shù)據(jù)中心SSD提供全包裹式屏蔽方案，降低信號傳輸損耗。其高導電硅膠材料適配緊湊設(shè)計，而耐高溫特性則確保長期穩(wěn)定運行，是企業(yè)級存儲設(shè)備的可靠選擇。 車載音響零噪音，Conshield VK8104音質(zhì)純凈。鎳碳材料ConshieldVK8104工藝介紹

BMS系統(tǒng)對信號采集精度要求極高。Conshield VK8104為電池管理系統(tǒng)提供專屬EMC方案，其穩(wěn)定的阻抗特性確保電壓采集誤差<0.5%。材料通過汽車級耐電解液測試，可有效預(yù)防電池漏液導致的性能衰減，為電動車安全運行保駕護航。

5G/V2X/藍牙等多模通信共存帶來EMC新挑戰(zhàn)。Conshield VK8104開發(fā)了智能多頻段屏蔽系統(tǒng)，可針對不同通信頻段定制屏蔽參數(shù)。其創(chuàng)新的空間濾波技術(shù)，在抑制干擾的同時比較大化天線輻射效率，確保各類無線連接穩(wěn)定可靠。 導電粘合劑ConshieldVK8104特性新能源汽車800V平臺，Conshield VK8104高壓防護更安全。

800V高壓平臺對絕緣和EMC提出了更高要求。Conshield VK8104的高壓**配方具有出色的介電強度和體積電阻率，能在確保安全絕緣的同時提供可靠的EMC防護。其創(chuàng)新的三明治屏蔽結(jié)構(gòu)，可有效阻斷高壓系統(tǒng)對低壓電路的干擾，為整車電氣安全保駕護航。

汽車智能表面技術(shù)對觸控精度的要求極高。Conshield VK8104開發(fā)的超薄導電膠解決方案，厚度可控制在0.1mm以內(nèi)，在實現(xiàn)EMC屏蔽的同時不影響觸控靈敏度。其優(yōu)異的光學匹配性還能完美適配各種裝飾效果，讓科技感與美觀度和諧統(tǒng)一。

汽車ECU長期工作在惡劣環(huán)境中，Conshield VK8104為各類控制單元提供***的封裝保護。其特殊的改性硅橡膠基底具有優(yōu)異的耐油、耐化學腐蝕性能，能有效抵御發(fā)動機艙內(nèi)的油污和道路鹽霧侵蝕。通過FIP點膠工藝，可在ECU外殼接縫處形成完美密封，防護等級達到IP67標準，確�？刂茊卧�在潮濕、多塵環(huán)境中長期穩(wěn)定工作。

智能駕駛域控制器集成了大量高性能芯片，散熱與EMC問題并存。Conshield VK8104創(chuàng)新性地將高導熱填料（導熱系數(shù)達3.0W/mK）與導電屏蔽功能結(jié)合，通過單次點膠工藝同步解決兩大難題。其自適應(yīng)流動特性可完美填充芯片與散熱器間的微小空隙，降低熱阻的同時提供30dB以上的屏蔽效能，是域控制器設(shè)計的理想選擇。 激光雷達信號零干擾，準確探測就選VK8104！高導熱+強屏蔽，域控制器散熱EMC雙優(yōu)化！

在汽車輕量化趨勢下，傳統(tǒng)金屬屏蔽罩逐漸被替代。Conshield VK8104導電膠提供了一種創(chuàng)新的輕量化EMC防護方案，其密度*為鋁制屏蔽罩的1/3，卻能提供相當?shù)钠帘涡�能。通過FIP點膠工藝，可直接在PCB表面形成精密屏蔽層，節(jié)省空間的同時降低整體重量，特別適合新能源車對減重的嚴苛要求。

隨著車載以太網(wǎng)速率提升至10Gbps，信號完整性問題日益突出。Conshield VK8104開發(fā)了**于高速差分對的屏蔽方案，其獨特的介電特性可保持阻抗一致性，將信號反射和串擾降至比較低。材料具備優(yōu)異的柔韌性，能適應(yīng)線束彎曲變形，確保高速網(wǎng)絡(luò)在全車范圍內(nèi)的穩(wěn)定傳輸。 整車線束EMI防護，Conshield VK8104行車安。4D毫米波雷達ConshieldVK8104產(chǎn)量

攝像頭圖像清晰，Conshield VK8104防干擾。鎳碳材料ConshieldVK8104工藝介紹

整車線束是電磁干擾的主要傳播路徑。Conshield VK8104提供從單根線纜到整個線束的層級式防護方案，其可噴涂工藝可適應(yīng)各種線徑規(guī)格。材料具備優(yōu)異的耐磨性，經(jīng)測試可承受10萬次彎曲循環(huán)，是提升整車EMC性能的經(jīng)濟選擇。

高性能域控制器需要芯片級EMC防護。Conshield VK8104開發(fā)了微米級精密點膠系統(tǒng)，可在單個BGA封裝周圍形成定制化屏蔽層。其低溫固化特性不會影響芯片性能，精細的劑量控制實現(xiàn)材料用量比較好化，幫助客戶降低生產(chǎn)成本。 鎳碳材料ConshieldVK8104工藝介紹