目前比較常見(jiàn)的熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)通常是結(jié)合針筒式包裝的熱熔膠也就是PUR膠來(lái)進(jìn)行自動(dòng)加熱、點(diǎn)膠作業(yè)的，應(yīng)用的范圍也比較常見(jiàn)，像手機(jī)外殼、手機(jī)支架、高規(guī)格禮品盒等點(diǎn)膠都可以用的到，那么熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)為什么要采用針筒式包裝？首先熱熔膠是需要加熱融化、然后冷卻迅速固化的特點(diǎn)，所以熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)配置加熱功能來(lái)實(shí)現(xiàn)融化環(huán)節(jié)。其次采用針筒式特定包裝，可以很好的實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)產(chǎn)線的銜接，膠水方入加熱裝飾之后加熱，然后點(diǎn)膠，使用完成之后換上另外一只預(yù)加熱后的膠水開(kāi)始繼續(xù)進(jìn)行點(diǎn)膠。采用針筒式包裝最為關(guān)鍵的是可以有效的減少氣泡的產(chǎn)生，加熱過(guò)程中如果空氣進(jìn)入會(huì)出現(xiàn)氣泡，點(diǎn)膠的時(shí)候就會(huì)出現(xiàn)漏膠、滴膠的情況，這樣產(chǎn)品的不良率會(huì)提升，相應(yīng)的次品增加也違背了熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)、高合格率的初衷。鐵氟龍針頭與別的針頭比較大的區(qū)別是針管里面有一層鐵氟龍材質(zhì)，也可防止刮傷作業(yè)臺(tái)。龍華10cc點(diǎn)膠針筒尺寸

查看膠管是否過(guò)了有用的運(yùn)用時(shí)間。假定有這樣的狀況話，把點(diǎn)膠閥或許主動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的泵給拾掇潔凈，一起要按照相關(guān)的操作進(jìn)程進(jìn)行操作。把點(diǎn)膠機(jī)關(guān)閉，一起翻開(kāi)閥門，卸下冷卻套。接著把氣壓頭給卸下來(lái)。下一步便是把膠管給撤消，在撤消膠管的時(shí)分要看看彎管配件是不是還在點(diǎn)膠閥上面， 條件是有這個(gè)彎管配件。當(dāng)膠管被卸下后，把點(diǎn)膠閥承認(rèn)轉(zhuǎn)接頭底部的時(shí)分，會(huì)有一點(diǎn)點(diǎn)的空腔。假定有一這個(gè)狀況的話，能夠選用就得膠管中存有的膠體來(lái)填堵這個(gè)空腔，而且查看下是否有氣泡，如有氣飽，就運(yùn)用新的膠管填堵氣泡，然后再堅(jiān)持氣泡，是否消除，假定仍是有氣泡存在的話，就考慮換新的膠。龍華10cc點(diǎn)膠針筒尺寸氣泡：膠水一定不能有氣泡。

現(xiàn)在很多雙液點(diǎn)膠機(jī)都是自帶主動(dòng)清洗功用了，只要參加對(duì)應(yīng)的清洗液主動(dòng)清洗就好，主要是不帶主動(dòng)清洗功用的雙液點(diǎn)膠機(jī)是怎樣進(jìn)行清洗的？看膠水是什么性質(zhì)，假如是單液的膠水，常溫下又不是很容易固化的情況下，能夠在產(chǎn)品點(diǎn)膠完成后，假如下次仍是運(yùn)用相同的膠水時(shí)，能夠不考慮清洗問(wèn)題。雙液點(diǎn)膠機(jī)假如是厭氧膠，快干膠類、膠水在常溫下會(huì)比較快固化，那么此類型膠水是需求清洗的。清洗的時(shí)分，先將沒(méi)用完的膠水排完，然后將有機(jī)溶劑，如天那水，工業(yè)酒精，放到機(jī)器里邊，然后將這些有機(jī)溶劑和膠水一同壓出來(lái)，再用氣吹開(kāi)即可。用此類似的機(jī)器清洗是必要的，不然膠水固化的膠閥中或者是料桶中就很麻煩，或許有些配件就要替換，所以用完后一定記得清洗。 以上關(guān)于雙液點(diǎn)膠機(jī)清洗的辦法，希望企業(yè)相關(guān)技術(shù)人員了解之后對(duì)生產(chǎn)一線職工進(jìn)行培訓(xùn)，不僅有利于企業(yè)職工本身技術(shù)知識(shí)的積累，也是公司全體水平進(jìn)步的體現(xiàn)。

針對(duì)pcb粘接和底部填充兩個(gè)需要點(diǎn)膠的板塊進(jìn)行大致講解，在自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備哪些優(yōu)勢(shì)使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點(diǎn)膠位移是較為常見(jiàn)的問(wèn)題PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭�面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。

固化溫度曲線對(duì)于點(diǎn)膠針筒所使用的膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。與工作面距離不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的點(diǎn)膠針筒，有些點(diǎn)膠針筒有一定的止動(dòng)度。每次工作開(kāi)始之前應(yīng)做點(diǎn)膠針筒與工作面距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。氣泡膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多產(chǎn)品沒(méi)有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象點(diǎn)膠設(shè)備給針管（膠***）提供一定壓力以保證膠水供應(yīng)，壓力大小決定供膠量和膠水流出速度在加料時(shí)需加上加料嘴、調(diào)壓裝置等；龍華10cc點(diǎn)膠針筒尺寸

在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。龍華10cc點(diǎn)膠針筒尺寸

點(diǎn)膠機(jī)調(diào)試：VAV線性模組廠家表示在事情現(xiàn)實(shí)中，針頭內(nèi)徑巨細(xì)應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠歷程中，應(yīng)憑據(jù)PCB上焊盤巨細(xì)來(lái)選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤巨細(xì)相差不大，可以選取統(tǒng)一種針頭，但是對(duì)付相差懸殊的焊盤就要選取差別針頭，如許既可以包管膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以進(jìn)步生產(chǎn)服從（旭通點(diǎn)膠機(jī)）。差另外點(diǎn)膠機(jī)接納差另外針頭，有些針頭有肯定的止動(dòng)度。每次事情開(kāi)始應(yīng)做針頭與PCB間隔的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。在點(diǎn)膠機(jī)封裝生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝殘缺：膠點(diǎn)巨細(xì)不及格、拉絲、膠水感化焊盤、固化強(qiáng)度欠好易失片等。辦理這些題目應(yīng)團(tuán)體研究各項(xiàng)技能工藝參數(shù)，從而找到辦理題目標(biāo)措施。龍華10cc點(diǎn)膠針筒尺寸

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