【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！
耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。
錫膏全系列提供 MSDS 報(bào)告，25℃存儲(chǔ) 6 個(gè)月，獲取各行業(yè)焊接案例集。江門有鉛錫膏多少錢
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞。
寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。
汕頭中溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠商助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合。
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開裂。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車企訂單。
【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成
高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。
小包裝設(shè)計(jì)，適配教學(xué)場(chǎng)景
100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂，避免整罐開封浪費(fèi)；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn)，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間。顆粒度細(xì)膩，適合 0402 以上封裝元件焊接，降低初學(xué)者操作難度。
環(huán)保安全，符合教學(xué)要求
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，焊接時(shí)煙霧少，保護(hù)師生健康；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡(jiǎn)單，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。配套提供焊接演示視頻與工藝指南，助力教學(xué)高效開展。
穩(wěn)定性能，保障項(xiàng)目落地
焊點(diǎn)飽滿光澤，經(jīng)過簡(jiǎn)單彎折測(cè)試無(wú)開裂，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備。
焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬(wàn)次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。
大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊
500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。
綠色制造，契合行業(yè)趨勢(shì)
無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國(guó)產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過 10 萬(wàn)公里道路測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)熱疲勞開裂
光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無(wú)失效
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。汕頭中溫?zé)o鹵錫膏國(guó)產(chǎn)廠商
低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優(yōu)，適配折疊屏與穿戴設(shè)備。江門有鉛錫膏多少錢
手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無(wú)需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
江門有鉛錫膏多少錢
