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正性光刻膠（如 YK-300）
應(yīng)用場景：用于芯片的精細(xì)圖案化，如集成電路（IC）、分立器件（二極管、三極管）的制造。
特點(diǎn)：高分辨率（可達(dá)亞微米級），適用于多層光刻工藝，確保芯片電路的高精度與可靠性。
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負(fù)性光刻膠（如 JT-1000）
應(yīng)用場景：用于功率半導(dǎo)體（如 MOSFET、IGBT）的制造，以及傳感器（如 MEMS）的微結(jié)構(gòu)成型。
特點(diǎn)：抗蝕刻能力強(qiáng)，適合復(fù)雜圖形的轉(zhuǎn)移，尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異。
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納米壓印光刻膠（JT-2000）
應(yīng)用場景：第三代半導(dǎo)體（GaN、SiC）芯片、量子點(diǎn)器件及微流控芯片的制造。特點(diǎn)：耐高溫（250℃）、耐酸堿，支持納米級精度圖案復(fù)制，降低芯片的制造成本。
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原料準(zhǔn)備
主要成分：樹脂（成膜劑，如酚醛樹脂、聚酰亞胺等）、感光劑（光引發(fā)劑或光敏化合物，如重氮萘醌、光刻膠單體）、溶劑（溶解成分，如丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA））、添加劑（調(diào)節(jié)粘度、感光度、穩(wěn)定性等，如表面活性劑、穩(wěn)定劑）。
原料提純：對樹脂、感光劑等進(jìn)行高純度精制（純度通常要求99.9%以上），避免雜質(zhì)影響光刻精度。
配料與混合
按配方比例精確稱量各組分，在潔凈環(huán)境，如萬中通過攪拌機(jī)均勻混合，形成膠狀溶液。
控制溫度（通常20-30℃）和攪拌速度，避免氣泡產(chǎn)生或成分分解。
過濾與純化
使用納米級濾膜（孔徑0.05-0.2μm）過濾，去除顆粒雜質(zhì)（如金屬離子、灰塵），確保膠液潔凈度，避免光刻時(shí)產(chǎn)生缺陷。
性能檢測
物理指標(biāo)：粘度、固含量、表面張力、分子量分布等，影響涂布均勻性。
化學(xué)指標(biāo)：感光度、分辨率、對比度、耐蝕刻性，通過曝光實(shí)驗(yàn)和顯影測試驗(yàn)證。
可靠性：存儲穩(wěn)定性（常溫/低溫保存下的性能變化）、耐溫性（烘烤過程中的抗降解能力）。
包裝與儲存
在惰性氣體（如氮?dú)猓┉h(huán)境下分裝至避光容器（如棕色玻璃瓶或鋁罐），防止感光劑氧化或光分解。
儲存條件：低溫（5-10℃）、避光、干燥，部分產(chǎn)品需零下環(huán)境（如EUV光刻膠）。
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吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料
YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。
YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出，在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性。產(chǎn)品已通過中芯國際量產(chǎn)驗(yàn)證，良率達(dá) 98% 以上，生產(chǎn)過程執(zhí)行 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn)，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求，為國產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐。
LCD 正性光刻膠（YK-200）應(yīng)用場景：LCD 面板的電極圖案化（如 TFT-LCD 的柵極、源漏極）、彩色濾光片制造。特點(diǎn)：高感光度與均勻涂布性，確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。
厚膜光刻膠（JT-3001）應(yīng)用場景：Mini LED/Micro LED 顯示基板的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，以及 OLED 面板的封裝工藝。特點(diǎn)：膜厚可控（可達(dá)數(shù)十微米），滿足高密度像素陣列的精細(xì)加工需求。
PCB 光刻膠（如 SU-3 負(fù)性光刻膠）應(yīng)用場景：高多層 PCB、HDI（高密度互連）板的線路成像，以及 IC 載板的精細(xì)線路制作。特點(diǎn)：抗電鍍性能優(yōu)異，支持細(xì)至 50μm 以下的線寬 / 線距，適應(yīng) 5G 通信、服務(wù)器等 PCB 需求。
半導(dǎo)體光刻膠：技術(shù)領(lǐng)域取得里程碑。
市場拓展
短期目標(biāo)：2025年前實(shí)現(xiàn)LCD光刻膠國內(nèi)市占率10%，半導(dǎo)體負(fù)性膠進(jìn)入中芯國際、華虹供應(yīng)鏈，納米壓印膠完成臺積電驗(yàn)證。
長期愿景：成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商，2030年芯片光刻膠營收占比超40%，布局EUV光刻膠和第三代半導(dǎo)體材料。
. 政策與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
受益于廣東省“強(qiáng)芯工程”和東莞市10億元半導(dǎo)體材料基金，獲設(shè)備采購補(bǔ)貼（30%）和稅收減免，加速KrF/ArF光刻膠研發(fā)。
與松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、華為終端建立聯(lián)合研發(fā)中心，共同攻關(guān)光刻膠關(guān)鍵技術(shù)，縮短客戶驗(yàn)證周期（目前平均12-18個(gè)月）。
. 挑戰(zhàn)與應(yīng)對
技術(shù)壁壘：ArF/EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口，計(jì)劃2026年建成中試線，突破分辨率和靈敏度瓶頸（目標(biāo)曝光劑量<10mJ/cm）。
供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：部分原材料（如樹脂）進(jìn)口占比超60%，正推進(jìn)“國產(chǎn)替代計(jì)劃”，與鼎龍股份、久日新材建立戰(zhàn)略合作為原材料供應(yīng)。
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感光膠的工藝和應(yīng)用。重慶UV納米光刻膠品牌
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司，坐落于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。
強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容：吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品豐富且實(shí)力強(qiáng)勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細(xì)滿足芯片制造、微納加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)需求；半導(dǎo)體錫膏、焊片在電子焊接領(lǐng)域性能；靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這些產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，與眾多世界 500 強(qiáng)企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關(guān)系。
雄厚的研發(fā)生產(chǎn)實(shí)力：作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的綜合性企業(yè)，吉田半導(dǎo)體具備行業(yè)前列規(guī)模與先進(jìn)的全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。23 年的深耕細(xì)作，使其在技術(shù)研發(fā)、工藝優(yōu)化等方面積累了深厚底蘊(yùn)，能夠快速響應(yīng)市場需求，不斷推出創(chuàng)新性產(chǎn)品。
嚴(yán)格的質(zhì)量管控：公司始終將品質(zhì)視為生命線，嚴(yán)格按照 ISO9001:2008 質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)控生產(chǎn)制程。生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理，從源頭抓起，所有生產(chǎn)材料均選用美國、德國、日本等國家進(jìn)口的高質(zhì)量原料，確保客戶使用到超高質(zhì)量且穩(wěn)定的產(chǎn)品。
重慶UV納米光刻膠品牌
