應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體集成電路(IC)制造:
邏輯芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細(xì)圖案化(如10nm節(jié)點(diǎn)線寬只有100nm)。
存儲(chǔ)芯片(DRAM/NAND):3D堆疊結(jié)構(gòu)中,正性膠用于層間接觸孔(Contact)和柵極(Gate)的高深寬比圖形(深寬比>10:1)。
平板顯示(LCD/OLED):
彩色濾光片(CF):制作黑矩陣(BM)和彩色層(R/G/B),要求高透光率和邊緣銳利度(線寬5-10μm)。
OLED電極:在柔性基板上形成微米級(jí)透明電極,需低應(yīng)力膠膜防止基板彎曲變形。
印刷電路板(PCB):
高密度互連(HDI):用于細(xì)線路(線寬/線距≤50μm),如智能手機(jī)主板,相比負(fù)性膠,正性膠可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路邊緣。
微納加工與科研:
MEMS傳感器:制作微米級(jí)懸臂梁、齒輪等結(jié)構(gòu),需耐干法蝕刻的正性膠(如含硅樹(shù)脂膠)。
納米光刻:電子束光刻膠(正性為主)用于研發(fā)級(jí)納米圖案(分辨率<10nm)。
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定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后,曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案一致的圖形。與負(fù)性光刻膠(未曝光區(qū)域溶解)相比,其優(yōu)勢(shì)是分辨率高、圖案邊緣清晰,是半導(dǎo)體制造(尤其是制程)的主流選擇。
化學(xué)組成與工作原理
主要成分
樹(shù)脂(成膜劑):
傳統(tǒng)正性膠:采用**酚醛樹(shù)脂(Novolak)與重氮萘醌(DNQ,光敏劑)**的復(fù)合體系(PAC體系),占比約80%-90%。
化學(xué)增幅型(用于DUV/EUV):含環(huán)化烯烴樹(shù)脂或含氟聚合物,搭配光酸發(fā)生器(PAG),通過(guò)酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率。
溶劑:溶解樹(shù)脂和感光劑,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯。
添加劑:表面活性劑(改善涂布均勻性)、穩(wěn)定劑(防止暗反應(yīng))、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。
工作原理
曝光前:光敏劑(如DNQ)與樹(shù)脂結(jié)合,形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物。
曝光時(shí):
傳統(tǒng)PAC體系:DNQ在紫外光(G線436nm、I線365nm)照射下發(fā)生光分解,生成羧酸,使曝光區(qū)域樹(shù)脂在堿性顯影液中溶解性增強(qiáng)。
化學(xué)增幅型:PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸,催化樹(shù)脂發(fā)生脫保護(hù)反應(yīng),大幅提高顯影速率(靈敏度提升10倍以上)。
顯影后:曝光區(qū)域溶解去除,未曝光區(qū)域保留,形成正性圖案。
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作為東莞松山湖的企業(yè),吉田半導(dǎo)體深耕光刻膠領(lǐng)域 23 年,成功研發(fā)出 YK-300 半導(dǎo)體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達(dá) 98% 以上,已通過(guò)中芯國(guó)際等晶圓廠驗(yàn)證;JT-2000 突破耐高溫極限,在 250℃復(fù)雜環(huán)境下仍保持圖形穩(wěn)定性,適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進(jìn)口原材料與全自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,產(chǎn)品通過(guò) ISO9001 認(rèn)證及歐盟 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),遠(yuǎn)銷(xiāo)全球并與跨國(guó)企業(yè)建立長(zhǎng)期合作,加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
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正性光刻膠(如 YK-300)
應(yīng)用場(chǎng)景:用于芯片的精細(xì)圖案化,如集成電路(IC)、分立器件(二極管、三極管)的制造。
特點(diǎn):高分辨率(可達(dá)亞微米級(jí)),適用于多層光刻工藝,確保芯片電路的高精度與可靠性。
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負(fù)性光刻膠(如 JT-1000)
應(yīng)用場(chǎng)景:用于功率半導(dǎo)體(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及傳感器(如 MEMS)的微結(jié)構(gòu)成型。
特點(diǎn):抗蝕刻能力強(qiáng),適合復(fù)雜圖形的轉(zhuǎn)移,尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異。
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納米壓印光刻膠(JT-2000)
應(yīng)用場(chǎng)景:第三代半導(dǎo)體(GaN、SiC)芯片、量子點(diǎn)器件及微流控芯片的制造。特點(diǎn):耐高溫(250℃)、耐酸堿,支持納米級(jí)精度圖案復(fù)制,降低芯片的制造成本。
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市場(chǎng)與客戶優(yōu)勢(shì):全球化布局與頭部客戶合作
全球客戶網(wǎng)絡(luò)
產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)全球,與三星、LG、京東方等世界500強(qiáng)企業(yè)建立長(zhǎng)期合作,在東南亞、北美市場(chǎng)市占率超15%。
區(qū)域市場(chǎng)深耕
依托東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,與華為、OPPO等本土企業(yè)合作,在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子領(lǐng)域快速響應(yīng)客戶需求。
產(chǎn)業(yè)鏈配套優(yōu)勢(shì):原材料與設(shè)備協(xié)同
主要原材料自主化
公司自主生產(chǎn)光刻膠樹(shù)脂、光引發(fā)劑,降低對(duì)進(jìn)口依賴(lài),成本較國(guó)際競(jìng)品低20%。
設(shè)備與工藝協(xié)同
與國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備廠商合作,開(kāi)發(fā)適配國(guó)產(chǎn)設(shè)備的光刻膠配方,提升工藝兼容性。
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