SFP與SFP+光模塊相關(guān)參數(shù)和區(qū)別在哪里？

先我們要了解光模塊的各種參數(shù)，其中主要的有3種（中心波長、傳輸距離、傳輸速率），光模塊之間的主要區(qū)別也體現(xiàn)在這幾點上。

一、中心波長

中心波長的單位是納米（nm），目前主要有3種：

1）850nm（MM，多模，成本低但傳輸距離短，一般只能傳輸500m）；

2）1310nm（SM，單模，傳輸過程中損耗大但色散小，一般用于40km以內(nèi)的傳輸）；

3）1550nm（SM，單模，傳輸過程中損耗小但色散大，一般用于40km以上的長距離傳輸，遠(yuǎn)可以無中繼直接傳輸120km）。

二、傳輸距離

傳輸距離是指光信號無需中繼放大可以直接傳輸?shù)木嚯x，單位千米（也稱公里，km）,光模塊一般有以下幾種規(guī)格：多模550m，單模15km、40km、80km和120km等等。

三、傳輸速率

傳輸速率指每秒鐘傳輸數(shù)據(jù)的比特數(shù)（bit），單位bps。傳輸速率低至百兆，高達(dá)100Gbps，常用的有155Mbps、1.25Gbps，東莞電子SFP散熱器，東莞電子SFP散熱器、2.5Gbps和10Gbps四種速率。傳輸速率一般向下 ，東莞電子SFP散熱器，此外，在光纖存儲系統(tǒng)（SAN）中光模塊還有2Gbps、4Gbps和8Gbps這3種速率。

按照波長分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm，波長為850nm是SFP多模，傳輸距離在2KM以下；東莞電子SFP散熱器

    SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模塊則通過將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應(yīng)用。SFP聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如交換機(jī)、路由器等設(shè)備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業(yè)規(guī)格.SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纖通道（FiberChannel）以及一些其他通信標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展到了SFP+，能支持Gbit/s傳輸速率，包括8gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現(xiàn)。 茂名多模SFP生產(chǎn)商ZX指的是1.25G SFP超長距離光模塊，ZR指的10G SFP+超長距離光模塊，兩者的傳輸距離為80km以上。

SFP+光模塊

SFP+跟SFP的外形一樣，也是20pin金手指電接口，只是支持的比較大速率比SFP高，達(dá)到與XFP同等的10Gbps。SFP+內(nèi)部沒有CDR(時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距離傳輸，暫時還沒有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模塊。

300pinMSA光模塊

300pinMSA是完備的光接口模塊，其特點是體積大，用散熱器型金屬外殼封裝，以利于散熱。該類型光模塊支持10Gbps和40Gbps兩種規(guī)格。這兩種規(guī)格的光模塊電接口都工作在16個并行信道上，10G規(guī)格模塊的單信道電接口速率為622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI規(guī)范。40G規(guī)格模塊的單信道電接口速率為2.5G~3.125G，符合SFI5規(guī)范。該類光模塊支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693標(biāo)準(zhǔn)，傳輸距離從600m到80km。

銅切削散熱片

使用了這么長時間的鋁擠型散熱片，不管如何改變我們的加工工藝，都難以滿足不斷增長的CPU發(fā)熱量，有的廠商不得不在成本上不惜血本，舍鋁而求銅，由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，熱傳導(dǎo)能力的成倍增加，對于我們的散熱是大有裨益；然而由于銅的硬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工過程中，對制程來說是一次嚴(yán)峻考驗。所以傳統(tǒng)的擠壓成型工藝已經(jīng)不能適用于銅了，而不得不變成這種切削的方式來進(jìn)行加工。

嵌銅散熱片

這種折衷的方案解決得很為完美的應(yīng)屬AVC創(chuàng)的嵌銅技術(shù)。這是將銅熱傳導(dǎo)速度快，密度大，吸熱能力強(qiáng)的優(yōu)勢與傳統(tǒng)鋁擠型密度輕，價格便宜，方便量產(chǎn)的優(yōu)勢進(jìn)行了和諧的統(tǒng)一。 SFP封裝–熱插拔小封裝模塊,目前比較高數(shù)率可達(dá)4G,多采用LC接口.

SFP光模塊和SFP+光模塊的區(qū)別：

  1、SFP光模塊和SFP+光模塊外觀尺寸相同；

  2、SFP+光模塊的速率是10G；

  3、SFP光模塊協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472 ；

  4、SFP+光模塊支持?jǐn)?shù)字診斷。

  SFP光模塊的應(yīng)用

  SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道（Fiber Channel）以及一些其他通信標(biāo)準(zhǔn)。一般用于交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、光纖通道設(shè)備、光纖收發(fā)器、攝像機(jī)、光端機(jī)等等。 光模塊SFP：是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊，目前比較高速率可達(dá)10.3G，接口為LC。茂名多模SFP生產(chǎn)商

SFP+光模塊是屬于SFP光模塊中的一種10G光纖模塊.東莞電子SFP散熱器

一種5g基站散熱系統(tǒng)，特征在于：它包括導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和可與之進(jìn)行熱交換的散熱器，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和散熱器設(shè)置在5g基站上，5g基站室內(nèi)發(fā)熱單元的發(fā)熱器件所散發(fā)的熱量通過所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)至散熱器并散發(fā)出去；所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是由導(dǎo)熱材料制成的具有中空腔室的冷板和循環(huán)管路，所述冷板與所述5g基站室內(nèi)的發(fā)熱器件相接觸，所述冷板具有進(jìn)液口和出液口，所述循環(huán)管路的一端連接進(jìn)液口，另一端連接出液口，所述循環(huán)管路與散熱器進(jìn)行熱交換。根據(jù)權(quán)利所述的5g基站散熱系統(tǒng)，其特征在于：所述發(fā)熱單元為多個，每個發(fā)熱單元通過各自的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱器相連而單獨散熱；或所述發(fā)熱單元為多個，多個發(fā)熱單元安置在同一機(jī)柜內(nèi)，各發(fā)熱單元的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱器位于所述機(jī)柜內(nèi)或者位于獨于機(jī)柜設(shè)置的箱體內(nèi)實現(xiàn)整體散熱。東莞電子SFP散熱器